HP2608
HP2608
產(chǎn)品介紹
HP2608具有充電前端過電壓和過溫保護功能。支持3V到30V的寬輸入電壓工作范圍。過壓保護閾值可以外部設(shè)置或采用內(nèi)部默認設(shè)置。超快的過壓保護響應(yīng)速度能夠確保后級電路的安全。集成了超低導(dǎo)通阻抗的nFET開關(guān)，確保電池充電系統(tǒng)應(yīng)用更好的性能。它可以承受峰值5A的電流，以及持續(xù)3A的工作電流以滿足電池充電系統(tǒng)的要求。集成了過熱保護關(guān)機和自動恢復(fù)電路，防止持續(xù)大電流導(dǎo)致芯片過熱失效。采用了DFN2x2-8L和SOT23-6L的封裝，散熱好，能夠很好地滿足大電流應(yīng)用需求。
典型應(yīng)用框架圖
產(chǎn)品功能
- 寬輸入電壓范圍：3V~30V
- 最大持續(xù)負載電流：3A
- 最大峰值負載電流：5A
- 極低的導(dǎo)通阻抗：40mΩ（典型值）
- 內(nèi)部默認的固定的OVP閾值：6.1V（典型值）
- 外部可編程的OVP范圍：4V~24V
- 啟動和OVP恢復(fù)延遲：17ms
- OVP響應(yīng)時間：50ns（典型值）
- 軟啟動，防止浪涌電流
- 過溫保護和自動恢復(fù)功能
- 具備使能控制功能
- 符合RoHS標準且無鹵素
- 采用DFN2x2-8L和SOT23-6L封裝
